SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는"경영효율화는재무적수치에만기반하는것은아니다"라며"숫자에만치중한효율화는기업경쟁력과뿌리를없앤다"고말했다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
결합후메가스터디로인기강사와수강생이집중될가능성이크고수강료인상등수험생들의피해우려도크다는것이다.
자매회사인NMC로부터니켈광석을수입해스테인리스강의주원료인페로니켈(니켈20%,철80%)을생산하고,탈철공정(페로니켈에서철을제거해니켈순도를20%에서70~75%로올리는공정)을통해니켈매트를만든다.
박대표내정자는"적절한기회가왔을때적정가격으로신속히집행하도록사내여러전문가로이미태스크포스(TF)를구성해여러잠재타겟을대상으로치열한검토와논의를진행하고있다"며"인수후엔씨주주에게이득이되는재무실적과안정성을충분히검토할것"이라고강조했다.
김부사장의보수는2년연속으로200억원을넘었다.2022년보수총액은282억5천600만원이다.2021년7억6천400만원의지급액과더하면3년간수령한금액은500억원이상이다.
20일금융위원회금융정보분석원(FIU)의'2023년상반기가상자산사업자실태조사'에따르면작년6월말기준가상자산보관사업자들의수탁고는3조1천억원을기록했다.재작년12월2조4천억원에머물던수탁고가반년만에29%가량증가했다.