SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.

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20일투자은행(IB)업계에따르면현대위아는내달12일과16일1천억원씩총2천억원의회사채만기도래물량을보유중이지만,차환발행을하지않을예정이다.

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2035년내연기관차판매중단을목표로전기·수소차등무공해차구매및전환보조금지급범위도확대하기로했다.

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PF관련불확실성도이러한결정에영향을미쳤다.태영건설의투자·대여자금중손상규모,부동산프로젝트파이낸싱(PF)보증채무중부채전환금액등이앞으로PF사업장정리과정에서변할수있어현재재무제표를확정할수없다는의미다.

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그는노동수요는여전히가용인력의공급을웃돌고있다며미국국내총생산(GDP)전망치를상향조정한것은노동공급에따른것이라고말했다.

올해근원개인소비지출(PCE)인플레이션헤드라인전망치는2.6%로0.2%포인트높여졌다.헤드라인전망치는2.4%로유지되긴했으나,경제가예상보다더강할것같다는견해가반영된것으로해석할수있다.