18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
시장참가자들은이제는FOMC대기모드에돌입하겠다고내다봤다.
라인하트수석은연준이정치적인간섭을피하기위해생각보다빨리움직일가능성이있다고관측했다.
BOJ는지난19일,마이너스(-)금리를해제하고기준금리(무담보콜익일물금리)를0~0.1%로설정했다.10년물수익률목표치를없애면서수익률곡선통제(YCC)정책도철폐했다.YCC가끝난뒤에도현재대략적인국채매입규모와빈도는유지할것으로전해졌다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이혼조양상을보인가운데단기물가격은급등했다.연방공개시장위원회(FOMC)회의에서올해기준금리인하횟수전망치를그대로유지하자단기물매수세가강하게유입된것으로풀이된다.
20일(현지시간)레딧은보도자료를통해이번공모로5억1천900만달러를모았으며회사의가치는65억달러에육박한다고밝혔다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
당시실적감소는작년우크라이나전쟁과금리인상,시장변동성확대에따른것이라고회사측은설명했다.