앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
롤오버를거치면서외국인의3년국채선물누적순매수포지션은전일보다5만계약가까이줄어든9만6천334계약으로추정된다.10년국채선물은3만계약넘게줄어든5만2천271계약으로추산된다.
GPIF는올해연간계획으로경제·사회적변동과기술의급속한발전에대응하기위해장기적인관점으로정책자산혼합과혁신투자전략을추진하기로했다.
코스피는장초반2,724선을기록하다오후들어2,755선까지올랐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
모든자산에우호적인연착륙내러티브가장기간이어지는상황에서한걸음더나아가노랜딩시나리오로진화한다면채권엔불리한장세가펼쳐질수있다.
시나리오·자율거래로시스템점검…외환스왑도앞당겨진행
브라이언모이니한뱅크오브아메리카(BofA)최고경영자(CEO)는인공지능(AI)으로인해은행업계의고용이점차줄어들것이라고전망했다.