SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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광학솔루션사업에서체득한'성공방정식'을반도체기판사업과전장사업에도적용해견고한사업포트폴리오를구축하겠다는포부로해석할수있다.두사업도글로벌'1위'로키워내겠다는것이다.

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그러면서"결국외국인투자자들이오후에어떻게매매하는지가관건이될것으로보인다"고덧붙였다.

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11번가'슈팅배송'과같은익일배송으로판매자는기존대비배송기간을앞당겨빠른배송경쟁력을갖출수있고,동시에물류부담은덜어제품개발과생산등사업본연에집중할수있게된다고11번가는설명했다.

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▲美국채10년물4.2720%(-0.60bp)

38커

※외환시장구조개선을위한시범운영추진상황(15:00)

전거래일달러-엔환율은149엔대에서1.14%상승했다.151.34엔으로연고점을돌파한뒤151.2엔대에서거래되고있다.