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전일미국2년국채금리는8.10bp급락해4.6130%,10년금리는1.90bp내려4.2780%를나타냈다.
이증권사는오아시스에연내IPO완수를공약으로내세우고,깔끔하고속도감있는서비스를약속했다고전해진다.
22일연합인포맥스증권사별ELS/DLS(화면번호8432)에따르면올해들어ELS발행액은3조6천724억원에머물렀다.
미국1월근원PCE가격지수는전년동월대비2.8%올랐다.지난해10월3.5%,11월3.2%,12월2.9%로추세적으로둔화하고있다.
최근일본은한국주식을처분하는모습을보이고있다.지난11월(580억원)·12월(360억원)·1월(920억원)·2월(810억원)에총2천670억원어치를순매도했다.같은기간미국은12월에만순매도했고,영국은4개월연속으로순매수세를이어갔다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.