SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

아마존주가예측

3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만,여전히확장국면을이어갔다.

데일리블록체인주가

내달부터본격적으로지급되는국내기업의결산배당도원화수급에는부담이다.

bliizardcoltd주식

국민연금수책위는변재상후보자가미래에셋주요계열사임원으로서일감몰아주기를통해기업가치를훼손했다고판단한것으로해석된다.

금호아시아나그룹주가

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

fnguide주식데이터처리방법

BMO캐피털마켓츠의이안린젠미국금리전략가는"정책당국자들이올해초나타난인플레이션상승세를무시하고있다는점은이번분기경제전망(SEP)에서가장볼만한내용이라고본다"고말했다.

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.