SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한편,엔씨는오는28일정기주주총회에서17년동안엔씨이사로재직한박대표내정자를사내이사로선임해김대표와공동대표를맡길예정이다.
그는"내일아시아장에서중국인민은행이대출우대금리(LPR)를동결할것으로예상된다"며"모기지금리와관련된LPR5년구간을더주목할것"이라고예상했다.
정부는PF대출보증규모를확충하고,PF사업장정상화지원펀드의지원대상을확대해현장의자금애로를완화할계획이다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=젠슨황엔디비아최고경영자(CEO)가삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다는발언에국내반도체주의등락이엇갈리고있다.
21일(현지시간)옐런장관은상원재무위원회증언에앞서제출한서면성명에서"바이든대통령과나는미국이글로벌최저세협정에서제역할을할수있도록의회가행동에나서기를계속촉구해왔다"며"글로벌최저세협정은법인세를낮추려는경쟁을끝내기위해현재전세계적으로시행되고있다"고말했다.
CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은대부분구간에서축소됐다.
최근물가상승을주도했던사과와배가격도각각13.1%,18.1%떨어졌다.