SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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반면,베이조스는과거팟캐스트에서"우주로가는것이지구의천연자원을보존하면서인류의성장을지속하는가장좋은방법"이라며"거의모든면에서50년전이나100년전보다오늘날거의모든사람의삶이더좋아졌다"고말했다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=농협은행이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한자율배상검토에착수한다.

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3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.

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※광역교통혁신GTX-A현장방문(예산실장)(10:30)

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공동대표로정식취임하면노동조합을포함한임직원과다양한경로로소통하겠다고도했다.