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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
대신증권관계자는"미래성장을위한투자기반을마련하는결정"이라며"주주가치훼손없이자본을늘렸다"고강조했다.
옵션만기일과주가
21일벤처캐피탈업계에따르면이크럭스벤처파트너스는이달19일정전전무를새대표이사로선임했다.이로써기존김대표단독체제에서공동대표체제로전환됐다.
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▲美법무부,애플에반독점위반소송제기…애플주가3%↓
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그간내부통제는리스크관리와사후점검등에중점을맞춰왔다면,이제는영업과더불어금융사경영의한축으로거버넌스(G)의이슈가되고있다.
▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)