SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=월가전문가들은미국연방준비제도(Fed·연준)가3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수를유지한점은인플레이션이최근반등했음에도점진적으로하락하는경로를보고있음을의미한다고봤다.

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정부는RFI등록을완료한외국금융기관의달러-원거래준비상황을지속적으로모니터링할것이라고말했다.

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간밤미국채금리는혼조세를나타냈다.FOMC이후큰폭하락했던2년물금리는상승했고,10년물금리는소폭하락세를이어갔다.

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백행장은5억1천200만원의급여와2천200만원의상여금을수령했다.

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다만하반기추가금리인상이있을지는2분기까지나오는데이터를지켜봐야한다고전제했다.

메리츠금융입장에서는그동안부동산프로젝트파이낸싱(PF)부문에편중됐던사업구조를다각화하는효과를거두게됐다는평가가나온다.