삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

홍콩주식거래

[방송통신위원회]

청도하이얼주가

[금융감독원]

msci한국스몰캡지수에신규편입되는33개종목

이달연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고방향성은부재했다.

베트남주가시세

지난해전체CSM은일년새6천억원늘어나며6조원을돌파했다.올해는이보다1조원가량늘어난7조1천억원을목표로설정했다.

대우포장주가

고후보가국회에입성하면추진하겠다고밝힌1호공약은'반도체메가시티특별법'(반도체산업발전특별법)이다.

중국의지준율은지난달5일에50bp인하됐다.지난1월24일에판궁성PBOC총재가예고한것이실행됐다.