SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=20일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을폐기하고새로운정책금리를적용하기로한가운데,단기금융시장인콜시장에서플러스금리의거래가잇따르고있다고NHK가21일보도했다.
일본은행은전일17년만에금리를인상했고수익률곡선제어(YCC)정책도철폐했다.
※이복현금융감독원장,부동산PF관련금융권·건설업계간담회개최(15:00)
5년은3.50bp떨어진3.2300%를나타냈다.10년은4.00bp하락한3.2350%를기록했다.
안덕근장관은21일민생토론회에서발표한'반도체메가클러스터조성방안'의핵심지역인경기용인SK하이닉스반도체일반산단(클러스터)을방문해기업간담회를갖고이같이밝혔다.
이날달러-원은하락출발한후1,330원대후반을맴돌았다.