SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
현대백화점그룹은지난해그룹내모든상장계열사가참여한통합기업설명회(IR)를진행했으며,올해상반기중에도통합IR을진행할예정이다.
응답자들은올해소비자물가지수(CPI)가2.7%까지떨어지고,내년에는2.4%까지하락할것으로예상했다.현재는3.2%수준이다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=구광모LG그룹대표이사회장이지난해㈜LG에서83억2천900만원의급여를수령했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
이날달러-원은급락출발했다.간밤연방준비제도(Fed·연준)가금리를동결하고연내3회금리인하전망을유지한영향이다.그간시장에서는연내금리인하폭이줄어들수있다는우려에달러가강세를나타낸바있다.
시카고옵션거래소(CBOE)변동성지수(VIX)는전장보다0.12포인트(0.92%)하락한12.92를기록했다.
같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.475엔오른151.319엔,유로-달러환율은0.00045달러내린1.08592달러에거래됐다.