미국달러화가치는강세를보였다.
※최첨단메모리반도체생산기지착공지원나서(21일석간)
기재부와한은은시범운영을단계적으로확대할계획이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
최근달러화는연준의금리인하기대감이다소후퇴한영향에상승세를타고있다.이날달러지수는장중103.922까지올랐다.
이날발표된일본2월근원소비자물가지수는전년대비2.8%상승해4개월만에가장높은상승률을기록했다.인플레이션이확대됐지만일본은행추가금리인상에대한확신이아직은부족하다는분위기다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
2025년말금리전망치중간값은석달전보다25bp높은3.875%로제시됐다.2026년말중간값은3.125%로역시25bp상향됐다.연내3회인하가유지되긴했으나이후의금리경로는위로올라간셈이다.