정부는2046년까지120조원이상을투입해생산라인(팹)을총4기짓는다는목표로,현재1기팹부지는약35%의공정률로공사가진행중이다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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21일(현지시간)옐런장관은상원재무위원회증언에앞서제출한서면성명에서"바이든대통령과나는미국이글로벌최저세협정에서제역할을할수있도록의회가행동에나서기를계속촉구해왔다"며"글로벌최저세협정은법인세를낮추려는경쟁을끝내기위해현재전세계적으로시행되고있다"고말했다.

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그간'교수모임'이라고불릴정도로교수편향적이었던이사회구성을다양화하려는점에서긍정적이라는평가도있지만,그간'거수기'라는비판을받아온관행이하루아침에바뀔것이라고보는시각은여전히많지않다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)한종화기자=경기도용인을에출마한더불어민주당손명수후보는30여년간국토교통부에몸담은교통·철도전문가다.

비트코인은BOJ의금리결정이후하락폭이확대됐다.