SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본은'G2'로불리며세계경제를주름잡을때가있었다.엔화가치가급변한'플라자합의'이후모든게달라졌고잃어버린시간을보냈다.좀처럼해소되지못한디플레이션(물가하락)에연구대상이되기일쑤였다.

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이번설문에서응답자의절반가량은연준이금리를너무늦게내릴위험이너무일찍내릴위험보다더크다고판단했다.또한높은인플레이션이계속되는점도상당한위험요인으로꼽았다.

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이날금리동결은8대1로,지난회의에이어25bp금리인하소수의견이제시됐다.

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▲日닛케이,중앙銀훈풍·엔화약세에상승출발

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대통령실은"민생토론회에서발표된정책들은취약계층,지역경제등시급한지원이필요한대상을선별해보완하는조치"라며"늘봄학교지원확대나중소기업·소상공인지원등취약계층에대한정책은경기영향이크지않다"고설명했다.

올해의금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년부터는금리인하속도를늦추겠다는의미로해석됐다.