SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
부채비율과차입금의존도는각각86.2%와24.7%다.지난2022년해당지표는각각106.8%와28.8%였다.
업종별로금융주와필수소비재,부동산주가상승했다.
홍콩ELS손실사태가불거진후배상과관련한이사회첫공식논의로,심의및결의가마무리되면구체적인배상안도발표할것으로보인다.
이후미래에셋증권대표이사에올랐으며,지난해12월까지미래에셋생명대표이사를지냈다.현재는미래에셋생명고문으로재직중이다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
아스테라는투자설명서에서AI반도체가최대효율을달성하기위해서는이러한칩이데이터센터에있는다른것과연결되고통신할수있어야한다며"AI하드웨어의활용도를높이는것은연결솔루션공급업자들에게큰기회일뿐만아니라상당한도전과제를제시한다"고말했다.
다만금감원은"부동산경기둔화및주요국통화정책불확실성등위험요인이잠재하고있다"며"부실채권상·매각등은행권자산건전성관리강화를지도하고리스크요인을반영해충당금적립을확대하도록할것"이라고말했다.