SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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21일서울채권시장에따르면3년국채선물은오전9시17분현재전거래일대비16틱오른104.81을기록했다.외국인은426계약순매도했고은행이1천810계약순매수했다.

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시장의올해연말금리전망치도3회인하인4.5%~4.75%로조정된상황이다.연초에최대6회인하까지예상했던시장은끈질긴인플레이션에인하전망치를대폭수정해왔다.

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이어서비스소비자물가인플레이션은하락했지만2월에6.1%로여전히높은수준을유지하고있다고봤다.BOE는"서비스물가상승률은점진적으로하락할것"이라고내다봤다.

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시장일각에는SK하이닉스에비해상승세가뒤처졌던삼성전자주가가올랐다면서상승의시작단계일수있다는낙관적기대를비추기도한다.

(서울=연합인포맥스)김학성기자=박병무엔씨소프트[036570]공동대표내정자는김택진대표와함께'주주가치제고'라는공통목표를달성하기위해노력하겠다고밝혔다.