SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
개장전엔일본2월소비자물가지수(CPI)가발표된다.BOJ추가행보관련불확실성이큰상황에서지표추이를지켜볼필요가있다.
반면SK하이닉스는3%넘게하락하고있다.
SNB는앞으로몇분기성장세가완만한수준을유지할것같다며올해성장률은대략1%에달할것으로전망했다.
CD91일물은전일과동일한3.640%,CP91일물은변함없이4.230%로마감했다.
레딧은미국최대온라인커뮤니티이자이른바'밈주식'의탄생지로젊은층의지지를받고있다.대표적인밈주식아지트인'월스트리트벳츠'도레딧에둥지를틀고있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.