SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=21일아시아증시는미국연방준비제도(연준·Fed)가연내3회금리인하전망을유지한영향에대부분상승했다.
가계여신부실채권비율은0.25%로전분기말과유사했다.
2012년보고서가작성된이후로미국이20위권밖으로밀려난건이번이처음이다.
이번수치는월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치21만3천명을밑돌았다.
윤대통령은"기업이성장하면서산업과시장에서독과점을형성하는경우가있다"며"세계어느정부도독과점지대추구를방치하지는않는다"고설명했다.
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▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)