SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

ncx주가

▲미2월기존주택판매9.5%예상밖급증

구영테크주가

▲美국채금리,亞서하락지속…비둘기FOMC소화

일일시세

무역수지는7억1천100만달러적자였다.

델테크놀로지주가

※과기정통부,한-네덜란드과학·기술협력박차를가하기위한발판마련한다(23일조간)

주식폭등

농림수산품이전월대비0.8%상승했고공산품도0.8%올랐다.

김전무는"대체투자라는것자체가전통적인유가증권투자에부족한부분을채우기위해서2000년대초반부터많이주목받았다"며"처음에는유가증권쪽을대체한다고해서대체인데요즘은하나의주류가됐다"고강조했다.