SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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시장참가자들은3월FOMC회의로시선을옮겼다.

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22일서울채권시장에따르면3년국채선물은오후1시39분현재전거래일대비3틱오른104.85를기록했다.증권은2천860계약순매수했고외국인이1천752계약순매도했다.

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중장기적으로연준금리인하기대에도달러강세를우려하는목소리도여전하다.글로벌중앙은행의고강도긴축속에서도미국경기가상대적으로견고하기때문이다.

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완화적인연방공개시장위원회(FOMC)이후역외의달러매도세가강한것으로전해졌다.

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다만,트럼프도의회의지원없이관세를자유롭게부과할수있어마찬가지로강경한무역정책에따른시장위험을초래할수있다.

특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.