SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식다단계

(서울=연합인포맥스)홍예나기자=래리핑크블랙록최고경영자(CEO)는일본증시에추가상승여력이있다고평가했다.

주식대화방

20일서울외환시장참가자는최근미국채30년엔화노출ETF가손실을키울수있다고우려했다.

전기차충전주식

-연준,기준금리5회연속동결…연내3회인하시사(종합)

홈플러스주가

490ｍ떨어진교보증권본사에서근무하는부문장·본부장은물론전국각지의지점장까지130명넘는핵심인력이한자리에모이는날이었다.

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스즈키?이치일본재무상이"환율움직임을긴박감을가지고주시하고있다"라고말하며개입경계감이커졌다.

시장에서는엔캐리트레이딩이급격히청산할가능성을낮게보고있다.