(서울=연합인포맥스)문정현기자=21일도쿄환시에서달러-엔환율은미국금리인하기대지속과일본외환당국개입경계감에하락했다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는플러스(+)0.05원에호가됐다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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미국국채가격은혼조양상을보인가운데단기물가격은급등했다.금리인하횟수전망이그대로유지되자단기물매수세가강하게유입된것으로풀이된다.

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모집액300억원인2년물에5천280억원,모집액200억원인3년물에3천970억원,모집액100억원인5년물에940억원이각각모였다.

젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.