▲코스닥904.29(+12.84p)
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
2024년실질GDP성장률전망치는2.1%로이전전망치인1.4%보다대폭올렸다.
(수원=연합인포맥스)김경림기자=한종희삼성전자대표이사부회장이20일인수·합병(M&A)은많은부분진척됐다고밝혔다.
시장에서는당초김대표가경영권인수를염두에뒀을가능성을높게보고있다.지난해김대표가제기한회계장부열람등사가처분신청사건심문에서김대표측의인수제안이있었다는대리인의변론이오가면서논란이커졌다.
장중7.20위안까지내렸던역외달러-위안(CNH)환율은7.2113위안으로반등했다.
10년국채선물은전거래일대비33틱오른113.34에거래됐다.외국인이30계약순매도했고증권이265계약순매수했다.