SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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조정비율협의와동의를마치고나면일주일이내로배상금지급이완료될수있을것으로보인다.

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소액주주들의의결권행사가이례적으로많았던것으로나타나면서경영권분쟁상황에대한관심을엿볼수있었다.

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2월소매판매는전년동월대비로는0.4%감소했다.전문가들은0.8%감소했을것으로봤다.

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자문사글래스루이스는KT&G이사회가제안한안건에찬성을권고했지만,또다른자문사ISS는반대표를행사할것을권고하며의견이갈렸다.

반면SK하이닉스는3%넘게하락하고있다.