SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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부동산에대한우려는여전하지만,지난월요일우호적인지표발표이후투자심리가소폭개선된영향을받았다.

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22일전자업계에따르면삼성전자일본법인은지난11일부터일본도쿄에서채용설명회를개최했다.채용설명회참석예약은이미2주전부터마감되는등큰관심을받았다는것이관계자들의전언이다.

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월스트리트저널(WSJ)이집계한바에따르면전문가들은원유재고가120만배럴줄었을것으로예상했다.

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우에다BOJ총재는최근환율움직임에대해서는발언하지않겠다고덧붙였다.

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정CTO는2026년3월까지실행가능한스톡옵션4만4천주를보유하고있다.

장초반네고물량이유입해달러-원이내렸으나하락폭이크지않았다.이후달러-원은1,330원초반을중심으로거래됐다.