SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
최근환율이4개월만에최고수준으로오르면서당국개입경계감도커졌다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가상승했다.
영업이익도기존공시한5천19억원에서4천609억원으로8%감소했다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=세계최대연기금인일본공적연금(GPIF)이투자자산다각화를위해크립토자산,금,산림,농지등비유동성자산까지검토하기시작했다.
유로-엔환율은165.14엔으로,전장163.96엔보다1.18엔(0.72%)올랐다.
올트먼은다른내부자들과마찬가지로소위'락업'기간인6개월간레딧주식을팔수없다.
▲코스닥904.29(+12.84p)