SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의3월제조업업황이22개월래최고수준으로개선됐다.반면서비스업업황은전월대비소폭하락하며3개월래가장낮은수준으로내려갔다.
니혼게이자이신문은20일(현지시간)BOJ가7월이나혹은10월에추가금리인상이고려될것으로관측된다며다만,10월인상이유력하다고전했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=최태원SK그룹회장이지난해SK하이닉스에서총25억원의보수를받았다.
전날상장한반도체설계기업아스테라랩스가거래첫날에70%이상폭등한데이어이날상장한소셜미디어업체레딧이48%급등하면서IPO시장회복에대한기대가커지고있어.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는예상보다비둘기파적이었던통화정책이벤트를소화하며하락세를이어갔다.
금감원은올해2분기안에IPO상장·주관관련문제를해결하기위한구체적인개선방안을내놓을예정이다.
한편스즈키?이치일본재무상은일본은행정책결정에따른경제및외환시장상황을긴밀히주시하겠다고발혔다.스즈키재무상은일본은행의정책변화가반드시디플레이션종말을의미하진않는다고부언했다.