SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
모집액300억원인2년물에5천280억원,모집액200억원인3년물에3천970억원,모집액100억원인5년물에940억원이각각모였다.
해수부는작년12월부터민관합동비상대응반을운영해수출입물류지원방안을시행하고있다.
한미그룹관계자는'시총200조원달성'같은포부를밝히려면,보다현실적이고객관적인전략을내놓고주주에평가받아야할것이라고덧붙였다.
뉴욕연은은향후연준대차대조표의경로를▲QT속도둔화(QT테이퍼링),▲QT완전중단,▲대차대조표재확대(지준공급재개)로분류했는데,세단계를나누는NGDP대비지준비율을각각10%,9%,8%로제시했다.8%는팬데믹사태가터지기직전인2019년12월평균수준이라는게뉴욕연은의설명이다.
한은은출입기자단에총재의대외일정을일부알리기는하지만,극도로제한적이다.거시경제금융회의나한은이주관하는세미나등보도가예정된일정을알리는정도에그친다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이날채권시장협의회(채시협)에는신협중앙회가신규회원사로가입한다.