SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※이내용은3월21일(목)오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:권용욱연합인포맥스기자,진행:이민재)

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20일(이하미국동부시간)뉴욕증권거래소(NYSE)에서다우존스30산업평균지수는전장보다401.37포인트(1.03%)오른39,512.13으로거래를마쳤다.

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실제앤드류베일리잉글랜드은행(BOE)총재는한인터뷰에서인플레이션이둔화되고있다며금리인하에대한기대가'비합리적(unreasonable)'이지않다고말했다.

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시장참가자는달러-원상단에서네고물량이대기하는분위기였다고전했다.외국인순매수로코스피가상승한점도원화가치를뒷받침했다고설명했다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=시가총액1위인삼성전자가급등하면서코스피가상승마감했다.

디캠프측은"박신임대표의경력은국내스타트업육성에필요한역할과함께디캠프의내실있는성장,국내창업생태계를한단계더도약시킬수있는적임자로서충분한역량을가지고있는것으로평가받고있다"고설명했다.