SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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올해근원물가전망치는2.4%에서2.6%로상향했다.작년9월2.6%에서12월2.4%로낮췄다가다시2.6%로되돌린셈이다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.

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네덜란드최대연기금APG관계자는주주와의대화에서다른재벌그룹과달리친화적인주주환원정책을높이평가한다면서도실적만개선된다면,지금까지노력한주주환원정책이증폭돼서기업가치가재평가될것을기대한다고평가했다.

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금감원은홍콩H지수ELS손실분에대한분쟁조정기준을발표했으며,손실배상비율은대다수가20%에서60%범위에산출될것이라고전망했다.

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전날에도중국인민은행은달러-위안기준환율을예상보다999핍낮게고시하며위안화안정의지를드러냈다.시장은중국당국이위안화를달러당7.2위안아래로제한하고있다고판단했다.

점심무렵에는통화당국의부양신호가나오면서주가가반등했으나이내보합권에서방향을잡지못한채등락을거듭했다.