SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
국채선물은대외금리를주로참고하며움직였다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가중단기물을중심으로소폭상승했다.특별한재료가부재한상황에서간밤미국채영향이이어지고있는것으로보인다.
다만이번에점도표가유지되더라도인플레이션지표가지금같은수준을계속유지한다면점도표수정은불가피할것이라는의견도힘을얻고있다.
이에따라일본증시도첨단기술주를중심으로매수세가유입되며강세를나타냈다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국에서한주간신규로실업보험을청구한사람들의수가감소했다.
ELS의발행률은올해18.83%로,지난해같은기간전체ELS발행예정액중29.05%가발행됐던것에비해감소했다.
다만금융감독당국은저축은행의건전성악화에도과거저축은행사태때와는다르다고평가했다.