SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
PF대출연체율은작년12월말기준2.70%로9월말(2.42%)대비0.28%포인트(p)상승했다.
한국투자증권리스크관리위원회의조영태·김태원이사가작년2월회의에서'태영건설자금보충부유동화증권기초지급보증승인의건'에반대의견을낸것이다.김태원이사는'코오롱글로벌자금보충부대전선화동주상복합개발사업브릿지대출리파이낸싱지급보증및셀다운승인의건'에도반대했다.다만두이사의반대에도두안건은가결됐다.
순이익은7억9천300만달러로전년동기순손실23억달러에서흑자전환했다.주당순이익은42센트로시장전망치25센트를상회했다.
[국내외금융시장동향]
엔-원재정환율은100엔당884.23원을나타냈고위안-원환율은185.70원에거래됐다.
세입및기타1조6천억원,공자기금환수5천억원,자금조정예금예상치5천억원,기타2천억원은지준감소요인이었다.