엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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또시장은이날중국인민은행의대출우대금리(LPR)결정을주시할수있다.이날인민은행은LPR을동결할것으로예상된다.

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최근미국물가지표가예상치를웃돈후시장은점도표상연내인하횟수가두차례로바뀔수있다고우려했다.이에오버나이트인덱스스와프시장은6월인하기대를50%미만으로축소하기도했다.

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이밖에우에다BOJ총재는"구로다하루히코전BOJ총재의대규모부양책은당시의급격한엔화가치상승세를막았고일자리창출과기업이익개선에도움이됐다"고전했다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.

기업데이터연구소CEO스코어에따르면지난해500대주요기업중사외이사가이사회안건에전부찬성한기업이90%이상이다.지난8일기준으로주주총회소집공고보고서를제출한181개상장사를대상으로조사한결과다.조사대상기업의사외이사는전체안건에대해서99.3%찬성했다.