SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
반상권방통위시장조사심의관은간담회직후기자들과만나"전환지원금은통신사와제조사가협의를통해결정할사안이라얼마라고수치를말하기는어렵다"며"국민이체감할수있는수준이희망사항"이라고말했다.
이에따라이날종가기준달러-원은지난20일이후다시1,330원대에진입했다.
우리은행은평균배상비율을50%수준으로가정하고최대100억원수준의배상에나서는쪽으로방향을잡은것으로알려졌다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가여전히6월에금리인하를시작할가능성을시사할것이라고블랙록글로벌채권부문최고투자책임자(CIO)가말했다.
5년은4.25bp내린3.2650%를나타냈다.10년은3.00bp하락한3.2750%를기록했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=튀르키예중앙은행이기준금리를기존45%에서50%로인상했다.
미국2년국채금리는전일4.40bp하락해4.6940%,10년금리는3.20bp내려4.2970%를나타냈다.