젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

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이와함께참석자들은올해가본격적인인공지능(AI)서비스발전의원년이될것이라며서비스개발단계부터부작용방지관리체계를마련하는등이용자보호에도노력해야한다는데뜻을같이했다.

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(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)

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내달19일1천300억원의채권이만기를맞는다는점에서차환을위해이번발행에나선것으로풀이된다.

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이는앞서은행권이이자환급을중심으로총2조1천억원규모의민생금융지원에나서기로했던것과는별개다.

그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.