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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.
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앞으로12개월이내경기침체에빠질가능성은32%로2022년2월이후가장낮아졌으며전달의39%에서낮아진것은물론,지난해11월의63%에서크게낮아졌다.
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다만크레디트물호황을레포펀드만으로설명하기엔부족하다는지적도나온다.
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(서울=연합인포맥스)한종화기자=경기도용인을에출마한더불어민주당손명수후보는30여년간국토교통부에몸담은교통·철도전문가다.
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이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.
올해자금시장에는공개시장운영대상기관확대라는정책변화도맞이할예정이다.