SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오후2시54분기준달러-대만달러환율은전장대비0.11%오른31.702대만달러에거래됐다.
가계대출은1.53%로전년대비0.62%p올랐고,기업대출연체율은4.31%로2.08%p상승했다.
쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
-달러-엔환율이151엔을돌파해4개월만에최고치를기록했다.연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면20일오전10시4분달러-엔환율은전장대비0.22%오른151.180엔을기록했다.환율은장중151.340엔까지상승해작년11월15일이후최고치를나타냈다.이날일본금융시장이춘분으로휴장한가운데,전일일본은행의금융정책결정이계속영향을끼쳤다.일본은행은초완화정책의핵심인마이너스금리와수익률곡선제어(YCC)정책,상장지수펀드(ETF)매입을끝내기로했다.하지만우에다가즈오일본은행총재는완화적인금융환경이지속될것이라고밝혔고이여파로엔화매도·달러매수가이어졌다.우에다총재는금융정책결정회의후열린기자회견에서향후금리인상속도와관련해"급격한상승은피할수있을것"이라고말했다.
미국과유럽등주요선진국과벌어진금리탓에일본투자자들은지난2022년,25조엔규모의외화채를순매도했다.외화표시채권을매수할때발생하는환헤지비용이너무컸기때문이다.
이어"선택과집중을통한핵심기술개발로전력공급비용은줄이고새수익을창출해미래성장동력이되도록하겠다"고밝혔다.