18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
이날대만가권지수는전장대비22.65포인트(0.11%)내린19,857.20에장을마쳤다.
에너지와음식,주류,담배를제외한근원CPI는전년대비4.5%올랐다.이역시전월치(5.1%)와시장예상치(4.6%)를하회했다.전월대비상승률은0.6%로,1월과같았고시장전망치(0.8%)보다는낮았다.
SG의매니쉬카브라미국주식전략총괄은노트에서"이성적인낙관론에힘입어S&P500의전망치를상향조정한다"고말했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
라인하트수석은연준이정치적인간섭을피하기위해생각보다빨리움직일가능성이있다고관측했다.
그는이어"현재시장은단기과열에따른조정을받고있다"며"최대하락폭이30%일경우5만1천달러까지떨어질것으로보이며신규고래,즉ETF구매자들은평균5만6천달러대에서진입할것"이라고내다봤다.
은행의경우소폭의금리인상으로순이자마진(NIM)이크게상승하지는않겠으나자산가치에는큰영향을미치지않을것이라고구즈만이사는분석했다.