삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

주가지수선물거래방법

19일(현지시간)미국상무부에따르면2월신규주택착공건수는계절조정기준전월대비10.7%증가한연율152만1천채로집계됐다.

칠성사이다주식

SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

주식투잡

20일서울외환시장에서달러-원환율은전장대비0.20원하락한1,339.60원에거래를마쳤다.

주식매수체결

캘퍼스는의결권행사가이드라인에서우리는이사회의감독수준과회사의법적·재무적리스크등을검토한뒤주주제안을건별로살핀다고밝히고있다.

시스코시스템즈주가

미법무부는지난14년동안반독점법위반혐의로애플을두차례제소한바있으나,애플이불법적으로지배적지위를유지했다고주장하는소송은이번이처음이다.

또한,동국홀딩스는이사회결의로배당기준일을정할수있도록정관을변경했다.