SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)한상민기자=코스피는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며보합권에서출발했다.

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최부총리는배당확대에따라주주에게실질적인혜택이더돌아갈수있도록배당확대기업주주에대해높은배당소득세부담을경감할것이라고도했다.

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그는또"채권금리상단정하지않지만급등시유연하게대응할것"이라며"물가상승전망강해진다면추가인상을고려할것"이라고설명했다.

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(서울=연합인포맥스)22일중국인민은행은위안화를절하고시했다.

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그는이어올해는균형있는자산성장과이자마진개선,건전성과비용관리를통해수익성을개선하겠다며효율적인자본배분과위험가중자산(RWA)관리로BNK금융만의장점을살릴수있는자산포트폴리오변화를도모하겠다고덧붙였다.

한편이날미국재무부가130억달러규모로진행한20년물국채의입찰에서강한수요가확인됐다.