첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)
통화정책에민감한2년물금리는0.20bp내린4.6430%에,30년물국채금리는0.70bp내린4.4330%에거래됐다.
연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.
약1년새이들의채권잔고가10%이상늘어났는데,일부중앙회가채권시장협의회에새로가입하거나올해중한은의공개시장운영대상기관에도포함될것으로보이는등의모습도눈에띈다.
▲달러-원1,339.80원(+6.10원)
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
또한BOJ가앞으로몇달안에추가금리인상을시사하지않은데영향을받은것으로풀이된다.