SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

현대제철주식

이날채권가격에영향을줄만한주요지표가예정돼있지않다.그런만큼3월FOMC회의로촉발된'롱심리'가채권시장을움직이는것으로풀이된다.

참이슬주식

특히2019년재무제표부터국제회계기준(IFRS16Leases)에따른리스회계기준변경으로운용리스항목이부채에반영된영향이컸다.

반도체종목

20일서울외환시장에따르면전일달러-원환율은1,339.80원에마감했다.장중1,340.80원까지오르며지난1월중순기록한연고점(1,346.70원)에다가갔다.

주식노스분석

네덜란드최대연기금APG관계자는주주와의대화에서다른재벌그룹과달리친화적인주주환원정책을높이평가한다면서도실적만개선된다면,지금까지노력한주주환원정책이증폭돼서기업가치가재평가될것을기대한다고평가했다.

삼성엔지니어링주식

아시아장에서미국채금리는추가하락을이어나가고있다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.

주요논거로는일본10년국채금리상승에대한한국10년국채금리의민감도가높다는점을들었다.