수요가늘고있는인공지능(AI)반도체시장선점을위한종합전력을조속히마련하고반도체장비경쟁력강화방안도올해상반기에내놓기로했다.
경사장은지난20일열린삼성전자정기주주총회에서"지난해우리가일본에패키지연구소를개설했는데,올해부터본격적으로사업이시작된다"며"올해는2.5D패키징에서하반기부터투자결과가나오기때문에,1억달러이상의매출이발생할것"이라고자신했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일도쿄증시에서닛케이지수는연방공개시장위원회(FOMC)가완화적으로해석되면서신고가로마감했다.
데이터센터용반도체설계전문업체파두는지난해8월기술특례로코스닥에입성하며시장의관심을한몸에받았다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이미국연방준비제도(연준·Fed)의금리인하횟수전망치유지와일본외환당국개입경계감에낙폭을확대하고있다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의에서올해기준금리인하횟수전망치를그대로유지하며국채금리하락을이끌었다.
김동철한전사장도취임사에서업계선도를위한연구개발의필요성을강조한바있다.