SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연초한국디지털에셋(KODA·코다)수탁고는8조원을돌파했다.작년6월말기준2조3천억원에머물던수탁고규모가빠르게늘어난것이다.
다만,하만은삼성전자의자회사가된이후▲2021년사바리▲2022년아포스테라·카레시스▲2023년플럭스·룬등을잇달아사들였다.
도쿄증권거래소가지난해초상장사에요청한'주가와자본비용을의식하는경영은기업이새로운성장동력을찾고투자할수있도록유도하고,참여적인투자자가기업성장에도움을주는환경을만드는게목적입니다.
재활용이어려운포장재에는분담금을할증(20%)하고,반대로재활용최우수등급의폐기물에는인센티브(50%)를강화하는등방안이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지하면서달러화가약세를보였다.
아직선거결과가나오지않아서섣부른관측일수있겠지만,일단21대보다는경제통국회의원의숫자가늘어날것으로보입니다.
상장지수펀드(ETF)와일본부동산리츠(J-REIT)매입도중단하기로했다.