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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

※제12차재정집행점검회의개최(17:00)

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21일금융투자업계에따르면한투운용은다음민간풀주간운용사입찰에참여하지않을방안을두고고민하고있다.낮은보수대비높은비용으로인해적자를감수하고있는상황때문인것으로알려졌다.

(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국의소매판매가크게둔화됐으나예상치를웃돌았다.

LG에너지솔루션과삼성바이오로직스도1%대하락세를보였다.

▲은행채1,300억원

(서울=연합인포맥스)노요빈기자=글로벌금융중심지에서국내외환시장에직접참여할수있는해외금융기관들이속속늘어나고있다.

그는"지난해메리츠금융은포괄적주식교환을통해완전모자회사지배구조를완성하고안정적인경영승계를위한조직개편을완료해원메리츠체계의지배구조로발돋움했다"며"지주중심으로그룹사들은원팀(OneTeam)이돼올해도시장을선도하는금융그룹이되겠다"고강조했다.