제노포커스주가
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아멕스주식
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
이날중국인민은행(PBOC)은지급준비율추가인하여력이있다고밝혔다.또위안화를안정적으로유지할것이라고설명했다.
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19일서울외환시장에따르면이날BOJ의금리결정이후달러-엔은하락했다가곧바로상승세로돌아섰다.달러지수도올랐다.그럼에도달러-원상단은제한됐다.
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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
주식시장출판업
※광역교통혁신GTX-A현장방문(예산실장)(10:30)
cj주가하락이유
아시아시장에서미국채10년물금리는오후3시23분현재3.2bp하락하고있다.오후2시경2bp대하락하던것에서낙폭을키운것이다.
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엔-원재정환율은100엔당878.34원을나타냈고,위안-원환율은184.28원에거래됐다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.