SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)한상민기자=홍콩H지수(HSCEI)사태로위축되고있는주가연계증권(ELS)시장에서실물주식상환형ELS가투자자들의호응을얻고있다.

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일반직신입행원공개채용은서류전형,필기시험(SLT·ShinhanLiteracyTest),1·2차면접순으로진행된다.

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신용카드채권부실채권비율은1.36%로전분기말과유사한수준이었다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.

최부총리는배당확대에따라주주에게실질적인혜택이더돌아갈수있도록배당확대기업주주에대해높은배당소득세부담을경감할것이라고도했다.